so、sop、soic封装详解。
张国营2015-12-15
一、简介。sop（small outline package）小外形封装，指鸥翼形(l形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。
1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（sop）。以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域，sop是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.
27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.
27mm的sop也称为tsop。
表1、常用缩写**含义。
二、宽体、中体、窄体以及so、sop、soic之争。
在事实上，针对soic封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准jedec（美国联合电子设备工程委员会）和eiaj（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及so、sop、soic”几个概念之间争得死去活来。
还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，jedec和eiaj这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：
1、 单从字面上理解，其实so=sop=soic。
2、 混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。
3、 两个标准对**缩写各有自己的习惯：
eiaj习惯上使用sop（5.3mm体宽）；
jedec习惯上使用soic（3.9mm与7.5mm两种体宽）；
也有些公司并不遵守这个习惯，如utc，使用sop（3.9mm与7.5mm两种体宽）；
另有很多制造商使用so、dso、sol等。
4、 两个标准规定的尺寸不同，互不兼容，其差异主要体现在宽度wb和wl上，下表给出了常用sop封装在两个标准下的wb与wl值：
表2、sop封装在jedec和eiaj标准下的尺寸差异。
其中wb与wl的含义如下：
三、举例。hc573，仙童公司可同时提供两种封装：
soic-20---jedec ms-013，0.300" =7.5mm wide
sop-20---eiaj type ii，5.3mm wide
2、lm2904，ti公司可同时提供两种封装：
soic-8（d）--jedec ms-012 variation aa，0.150"=3.8mm wide
so-8（ps）--5.3mm wide
hc595，ti公司可同时提供三种封装：
soic-16（d）--jedec ms-012 variation ac，0.150"=3.8mm wide
soic-16（dw）--jedec ms-013 variation aa，0.150"=3.8mm wide
so-16（ns）--5.3mm wide
四、推荐的标注方法。
为避免误解，在设计选型时，尽可能将同一型号的不同制造商的datasheet收集齐全，按制造商的datasheet给出符合通用习惯的代号，对于多种封装尺寸共存的型号（如74hc595），在后面注明尺寸：宽*长，如soic-16(3.9*9.
9)、soic-16(7.5*10.3)、sop-16(5.
3*10.2)。