是什么？
答：led是英文light emitting diode,即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。led可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
第一个商用二极管产生于 2023年。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。
为什么是***光源(绿色照明)?
答：按电光源的发光机理分类：第一代光源：
电阻发光如白炽灯。第二代光源：电弧和气体发光如钠灯。
第三代光源：荧光粉发光如荧光灯。***光源：
固态芯片发光如led.
的发光机理和工作原理有哪些？
答：发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas（砷化镓）、gap（磷化镓）、gaasp（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是pn结。因此它具有一般p-n结的i-n特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。
此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由n区注入p区，空穴由p区注入n区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。
有哪些光学特性？
答：( 1.)led发出的光既不是单色光，也不是宽带光，而是结余二者之间。
2.)led光源似点光源又非点光源。
3.)led发出光的颜色随空间方向不同而不同。
4.)恒流操作下的led的结温强烈影响着正向电压vf.
有哪几种构成方式？
答：led 因其颜色不同，而其化学成份不同：
如红色 ：铝-铟-镓-磷化物。
绿色和蓝色： 铟-镓-氮化物。
白色和其它色都是用rgb三基色按适当的比例混合而成的。
led 的制造过程类似于半导体，但加工的精度不如半导体，目前成本仍然较高。
6.各种颜色的发光波长是多少？
答0:目前国内常用几种颜色的超高亮led的光谱波长分布为460～636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、黄色、黄橙色、红色。常见几种颜色led的典型峰值波长是：
蓝色——470nm,蓝绿色——505nm,绿色——525nm,黄色——590nm,橙色——615nm,红色——625nm.
有哪几种封装方式？
答：封装方式： 1、引脚式（lamp）led封装， 2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装， 3、板上芯片直装式（cob）led封装， 4、系统封装式（sip）led封装 5.
晶片键合和芯片键合。
有哪几种分类方法？
答：1．按发光管发光颜色分。
按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。
2．按发光管出光面特征分。
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。
国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1；把φ5mm的记作t-1（3/4）；把φ4.4mm的记作t-1（1/4）.
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：
1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。
2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.
3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。
3．按发光二极管的结构分。
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4．按发光强度和工作电流分。
按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度<10mcd）；超高亮度的led（发光强度》100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般led的工作电流在十几ma至几十ma,而低电流led的工作电流在2ma以下（亮度与普通发光管相同）.
除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。
的生产工艺步骤有哪些？
答：1.工艺：
a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。
b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。
封装工艺流程
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观**，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
9.点胶封装 led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的led无法通过气密性试验）如右图所示的top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（pcb）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片。
由于led在生产中是连在一起的（不是单个）,lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试。
测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。
LED行业基础知识
光色温光效果。3000k 黄色光，强穿透力 4200k 白中带黄，原车配氙气灯 5000k 光全白，欧规最高色温 6000k 光全白，略带蓝色 6500k 阳光下的白天 7000 8000k白中明显带蓝 8000k以上蓝光，穿透力极差推荐6000k左右的色温正好是最白略微开始转蓝的色温，人眼容易接受...
LED灯带基础知识
led灯带又叫led软灯条 led灯带 led柔性灯条 led软光条。虽然叫法不一致，但是他们指的都是同一种产品，消费者朋友们不要因为它们名称的不一而产生疑惑。led灯带指的是是指把led组装在带状的fpc 柔性线路板 或pcb硬板上，它们的一般型号大概有 等这么几种常用类型。不熟悉led灯带的朋友...
LED封装材料基础知识
led封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料 环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端led封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装...